半个月前的那场苹果发布会，我猜不少小伙伴都上去凑了个热闹。
新手机、新电脑、新芯片。。。
其中让大家印象最深刻的肯定就是那款新的顶级芯片了：
M1Ultra。
我为什么会这么说？因为这款芯片的性能，简直是牛x上天了！
欸等等，这参数咋这么眼熟。
你们等会儿哈，我再去苹果官网给你们截张去年的图。。。
不能说是一模一样，只能说是。。。正好翻倍。
就好像是冥冥之中有一种感觉：
苹果该不会是把两个M1Max给粘一起了吧！！！
欸你还别说，苹果还真就是这么干的！！！
而且M1Ultra的多核跑分也刚刚好好是M1Max的两倍，苹果本来就叼的起飞的芯片，变得加倍起飞了。
>/真胶水？假胶水？
但是哈。。。稍微对电脑知识有点儿了解的小伙伴可能就该说了。
这事怎么有点儿不对劲啊！
因为，像M1Ultra这样的“胶水芯片”，以前不是没人做过，结果个个都翻车了。
十几年前，Intel和AMD都搞过，当年两家还都为了一个“真假四核”吵的不可开交。
结果最后通过拼接芯片造出来的多核处理器，因为跨芯片的性能协调不善，实际性能是一个比一个拉。。。
不光CPU，老黄当年也做过GTX690一类的“双核显卡”，号称性能翻倍。
结果实际上，大多数游戏中也只能调用其中一颗核心进行渲染。
为什么我知道的这么清楚？因为我当年就是花8000块钱买了一张这个卡的嫩韭菜！
哎，当年的伤心事，不提也罢。
换句话说，在以往的大多数情况下。
“胶水芯片”都是——交双份芯片的钱，办一份芯片的工。
那。。。为啥这次苹果整的这颗M1Ultra，就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同，通过两颗芯片拼接，就能够实现100%的性能翻倍呢？
因为啊，苹果在两颗芯片之间的沟通上，做足了文章。
而别看这玩意这么薄，它能够承载2.5TB/s的数据通信量。
注意，是2.5TB！每秒！
这是个啥概念呢？咱们举几个可能不太恰当的例子吧。
5G够快吧，在咱们日常生活中都觉得不需要这个速度。
而UltraFusion是5G理论极限速度2.5GB/s的1000倍，是电脑显卡PCIE4.0x16插槽理论速度的近80倍。
根据苹果发布会上的说法，这次UltraFusion的性能比别家的旗舰多芯片互连技术高了4倍还多。
就算是老黄在GTC上刚预告的最新胶水架构NVIDIAGraceHopper，片内互联速度也只做到了900GB/s
苹果这次具体用的是个啥工艺，咱们也说不清楚。
有人说是带台积电的CoWoS-S封装，也有人猜测是INFO-LSI封装。
不过咱也不用费心去记这些名字，只要知道是非常非常非常NB就好了。
以往那些翻车的“胶水芯片”。
虽然芯片本身的多核心调度效果非常不错，结果互相之间却不能协调好要做什么任务。
苹果这次的方法非常简单。
你通讯太慢是吧？
你沟通不畅是吧~！
我给你装一个2.5TB/s的通讯带宽慢慢去玩。
粗暴，直接，但有用。
在苹果官方的宣传中，这两颗芯片之间的绝大部分单元，都可以直接通过UltraFusion交换信息和数据。
从而实现不同CPU，GPU计算单元之间的充分利用，极大的降低数据的延迟。
所以啊，和以往的那些胶水芯片都不同，在解决了片内通讯的问题后。
苹果的这颗胶水芯片根本就不需要被当作“双核芯片”来看待。
对开发者来说，也不需要像以往那样，对多芯片进程做出额外的处理。
因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了。
>/小芯片？大芯片？
不过可能也有小伙伴会好奇了：
苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事。
直接像之前M1→M1Pro→M1Max那样，设计更大一号的完整芯片不就得了？
这样不是效率更高，还省事？
啧啧啧，其实吧，苹果也想。
只不过生产单片超大规格处理器的成本，就算是苹果这样大土豪掐指一算，也觉得划不来、扛不住。
讲到这，就不得不聊一聊芯片研发的成本控制了：
咱们都知道，芯片是在晶圆上切割出来的。
晶圆、晶圆、晶圆，顾名思义是个圆形部件，而大家常见的芯片则大多是个方形结构。
在切割的时候，就会尴尬的发现，这方形的芯片做的越大。。。就越容易浪费造成侧边的浪费。
这浪费的边角料，都是白花花的票子哇。
而且啊，咱们做芯片，还得考虑到一个良品率问题。
一块晶圆做完光刻出来，多多少少都会有些电路损坏。
一般来说，厂商会通过电路设计的冗余（备份电路）来解决这个影响。
但是假如一个功能的主备电路都刻坏了，那这颗芯片肯定就是gg了。
如果设计的是小芯片还好，本身面积小，不容易出故障，每次生产的出货量也多，坏了不心疼。
而超大规格的芯片。。。就反过来了，本身产量少，还容易坏。。。
所以用上胶水芯片设计的苹果，实际上是给自己留足了退路：
准备生产的时候啊，就直接按照M1Max的规格来做。
生产完成后找出其中相邻并且完好的电路，让它们两两成对，装好UltraFusion后切下来，那就是一颗崭新的M1Ultra。
剩下那些没有成对匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以将他们做正常的M1Max继续卖。
说到这里还没有结束，如果这M1Max也做坏了呢？
要是这颗M1Max只是底部做坏了，那还可以切掉下半的GPU和内存控制器，直接当作M1Pro继续出售。
也就是说，别看M1族有着四个兄弟。
但是理论上，只要开两条生产线，就能给他全部生产出来。。。
这刀法。。。老黄自愧不如。
其实早在发布会前，不少网友就已经在猜测苹果会给大家整这么一手“胶水芯片”了。
不过当时大家的猜测更加狂野，都认为苹果还会带来一款四芯片互联的M1SuperSpecialFinalUltraProMax。
长的是这样。
或者说不定是这样。
那这威力。。。可确实不敢想象。
>/造单芯？胶多芯？
虽然这次的M1Ultra，我们最终只看到了两颗芯片的胶水贴贴。
但是在发布会的最后，苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代，还没有结束。
说不定等到秋天，出现在我们面前的苹果能够再进一步。
把四颗芯片用胶水粘起来，装在了MacPro上。
话说回来，苹果发布会上的芯片，虽然性能毁天灭地。。。
不过对咱们普通消费者来说可能也就图一乐。
谁吃得起茶叶蛋啊（狗头）▼
但是对一些芯片厂商说，苹果走的这条路，也是在给他们打个样。
这几年，每年都能看到不少人在唱衰摩尔定律。
随着半导体制程工艺的不断进步，生产芯片的成本也节节攀升。
可成本上来了，做出来的产品却不能让消费者满意。
特别是在手机SoC上，这两年更是频频翻车。
在这种环境下，芯片厂商的视野更是再次落到多芯集成上来了。
单核不够，多核来凑；多核不行，胶水再顶。
虽然“胶水芯片”只能解决性能上的燃眉之急，不能从根本上提升晶体管的密度。
但其实厂商这几年可一直没有放下。
像Intel和NVIDIA，虽然当年做的胶水品质不佳，但是这几年也还在不断的推出新的“合成大芯片”
AMD就更不用说了，前几年能杀回消费者市场，多靠了这一手胶水芯片Ryzen锐龙和EYPC霄龙。
别看今天，苹果用2.5TB/s的“胶水”一时间独占鳌头。
但是技术的发展也是日新月异，各家厂商的新技术，新工艺也是层出不穷。
谁能在这场没有硝烟的半导体战争中笑到最后，也还没个准信。
想要真正做出让大家“眼前一亮”的“OneMoreThing”。
光靠胶水可不够啊。。。