伺候了Haswell-E和Broadwell-E两代处理器之后，在Intel发烧级平台扛了三年的X99主板终于退役，继任者X299芯片组的到来伴随着整个CPU产品线的重塑，无论你原本是否属于HEDT平台的用户，都有必要通过此文来了解它们新的规格与特性。
Intel在22nm工艺下率先采用了3D-TriGate晶体管架构，它使用一个超薄的三维硅片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，晶体管可以更加紧密地排列在一起，大幅提高了密度。具体晦涩的技术原理这里不赘述，总之这样可以使同样电压下获得37%的性能提升。反过来，相同性能下功耗可以下降50%。
Intel在14nm制程的Tri-Gage架构上撞了南墙然而有得即有失，多了一个维度的晶体管通过激光蚀刻成型难度也成几何级增加。当Intel将3D-TriGate架构应用到14nm工艺时，晶体管栅极间距缩小到70nm，这个缩减与32nm到22nm的缩减幅度不相上下，导致晶体管漏电率大幅上升，晶圆良率下降。具体表现在CPU上的特征就是高频率稳定性差，发热畸高，用过第六代与第七代i7的玩家一定深有体会。
X299芯片组PCH的规格与X99相比几乎没什么变化，后者可视作体质改良版制程的进步必须建立在上一代工艺成熟的技术上，原路线图中的10nm工艺被迫延期，Intel临时增加了一代继续采用14nm工艺的Kabylake内核，通过三代CPU产品来完善14nm。
庆幸的是，在经历好一番折腾之后，X299平台终于为我们送来了14nm的完全体：Skylake-X。
传说中的i9登场
X299平台的处理器接口为LGA2066，比X99平台的LGA2011增加了55个针脚。很久之前人们就在谈论Intel是否应该对发烧级平台的CPU采用"i9"的命名，便于区分主流性能级平台上的i7，如今这个设想化为现实：见下图
蓝框标注的为本次评测的CPU实物，令人诧异的是i5竟然也登陆了X299平台从今往后拥有10C/20T及以上规格的CPU都被命名为i9，上一代的i76950X是第一款也是最后一款10C/20T的i7，在X299平台上与之对应的是i97900X。
凭借第二代3DTri-Gate晶体管和完善的14nm工艺，Intel处理器核心规格呈爆炸式增长，这一代的旗舰产品i97980XE竟然拥有18C/36T，比上一代旗舰几乎增加一倍，这在历史上都是绝无仅有的。凭此一点我们也有理由相信14nm已经相当成熟。
遗憾的是本次首发评测小编无缘为大家展示i9的风采，第一时间能拿到的CPU实物只有定位倒数第二的i77740X，不过从大众消费的角度来讲，它比旗舰更有看头。
7740X与6800K正面对比
7740X与6800K针脚对比
7740X与7700K正面对比
7740X与7700K针脚对比如此硕大的体型，如此多的针脚，又移除了核芯显卡，i77740X依然是双通道，16条用于显卡的PCI-E总线，这让人有些摸不着头脑。不过大幅增加的导热面积可以让人对超频和散热有所期待。
X299主板比X99有何不同？
本次测试平台为技嘉AORUSX299-GAMING7主板。
标准ATX板型
LGA2066接口的散热器扣具与X99的LGA2011通用
5条完整规格的PCI-E插槽