AMD在国际固态电路大会(ISSCC)上公布的一份白皮书，又披露了Zenx86架构的一个新秘密：集成度超级高，核心面积竟然比IntelKabyLake还要小！
AMDRyzen处理器采用GlobalFoundries14nmFinFET工艺制造，IntelKabyLake则是其加强版14+nm，这里对比的都是四核心八线程版本，其中AMDRyzen还有八核心十六线程，Intel方面则是顶级的Broadwell-E平台才有八核心、十核心。
按照AMD提供的数据，四核心版Ryzen处理器的CPU部分面积仅为44平方毫米，相比于KabyLake49平方毫米小了10％。
另外，Ryzen每个核心512KB二级缓存，消耗了1.5平方毫米，KabyLake每个核心只有256KB，却占用0.9平方毫米；三级缓存容量同样为8MB，Ryzen占面积仅16平方毫米，KabyLake则达到了19平方毫米。
核心与缓存加起来，Ryzen的面积为66平方毫米，KabyLake则是71.7平方毫米，AMD小了足有8％，而且二级缓存容量多一倍。
当然了，这里没有考虑内存控制器、IO控制器等其他模块，而且IntelKabyLake还集成了核显，那才是个大头。
在新工艺的其他各项指标上，GF14nm也都和Intel14nm基本处在差不多的档次。
根据白皮书，AMDZen架构的切换电容比现在的推土机减少了15％，比如第一次使用了金属-绝缘体-金属电容，降低了运行电压，并能更好地控制每个核心的电压和频率。
AMD工程师花了一年多的时间，持续追踪监测Zen架构芯片高活跃度区域的功耗情况，最终取得了良好成果，现在有两款八核心型号，可以同步多线程运行在3.4GHz。
据报道，与会的众多分析师甚至是Intel工程师都同意，Zen核心相当有竞争力。
不过，有关Ryzen的很多信息还没有披露，在晶体管、核心面积上的优秀表现是否能真的能给AMD大大降低成本，还有待观察。