2017年5月底，微软在上海召开了一场新品发布会。在这波新品当中，最受瞩目的自然是全新SurfacePro。这是微软全新一代SurfacePro（2017）产品，起售价5888元，不过并没有以SurfacePro5命名。不过，在该设备身上还是有诸多全新的亮点，例如Surface产品线中最出色的显示屏幕，还有可以变身成创意画板的165度新铰链设计等。
当然了，全新SurfacePro的内部已经升级到了英特尔第七代KabyLake微架构的酷睿处理器，其中内置酷睿m3处理器和i5处理器的版本可实现了无风扇设计，因此全新SurfacePro也成为了全球首款无风扇设计的内置i5处理器的设备。微软还认为，得益于内部的改进，SurfacePro5成为了有史以来最轻便的Surface设备。
那么全新SurfacePro内部到底改进了些什么呢?唯有拆解方知!最近，知名拆解网站iFixit正好拆解了全新的SurfacePro5，我们来一探究竟。
iFixit称，从外形表面上来看，全新SurfacePro看起来与去年的SurfacePro4非常的相似，但内部规格和设计肯定有所不同。在拆解之前，先来了解全新SurfacePro的一些公布的主要硬件，如下：
-12.3英寸PixelSense显示屏，IPS面板，分辨率为2736x1824(267PPI)像素，3:2屏幕比例，支持10点多点触控。
-英特尔KabyLake架构处理器，最低CoreM3(4M缓存、2.7GHz)，最高Corei7(4M缓存、4.0GHz)
-4GB/8GB/16GB三档容量的1600MHzDDR3L内存
-128GB/256GB/512GB/1TB高速固态硬盘
-800万像素自动对焦后置摄像头，500万像素前置摄像头
-1个全尺寸USB3.0接口、microSDXC读卡器、SurfaceConnect接口、3.5mm耳机插孔、MiniDisplayPort接口和键盘盖端口
-802.11a/b/g/n/acWi-Fi，蓝牙4.1无线技术
-氛围光传感器、加速度计和陀螺仪
将全新SurfacePro边对边放在上一代产品SurfacePro4上面，可以看到新品与老款设计几乎相同，接口和和按键设计都在完全相同的地方，物理尺寸上几乎完全相同。比较显著的区别是散热通风口，全新SurfacePro开孔切口完全不同，变得更大一些，因此看起来不再像老款那么明显，不会显得密密麻麻。
再到背部对比，微软显然为全新SurfacePro改进了铰链设计，在新机制的设计下支架最高撑开的角度可以达到165度，相当于可以多撑开15度。不得不说，这是相当值得称赞的设计。
由于新旧两代有类似的设计，所以iFixit自然就采用了同样的拆解工具，也就是iFixit自己发明的工具iOpener，先用其给屏幕加热然后抽出显示屏，接着慢慢挑开密封胶。
拆开屏幕后，iFixit大概观察后发现被新旧两代几乎相同的外观给骗了，因为一眼就能看到原本可拆卸的SSD设计没有了，同时电池体验更大了些，要知道去年SSD可已经是唯一能够更换升级的模块了，而今年微软将储存芯片直接焊接嵌入到了主板之上，没法像之前那样升级了。
先来看全新SurfacePro分离出来的显示屏幕那一部分。在一侧设有很多芯片，似乎也采用了之前在SurfacePro4使用的N-trig模块。微软在2015年收购N-trig之后，应该已经完全整合了该公司的技术到自己产品上了，因为芯片上的标签的文字都已经是Microsoft。具体芯片如下：
-红色：MicrosoftX90416906CL1714
-橙色：MicrosoftX90416301CL1715
-黄色：MacronixMX25U1635F1.8V16MbMXSMIO串行闪存
微软在上海发布会时已经预告过，散热设计在这一代经过了重新设计，尤其是被动散热设计，因此酷睿m3处理器和i5处理器的版本可实现百分之百无风扇设计。从iFixit的拆解来看大部分都经过改进，散热器重新定制，像某种爬行的虫，至少与去年M3版本已经不同了。
简单拆下了散热器之后，还要移除几个组件，主板才能完全拆下来，主要是被扬声器还有传感器/摄像头挡板给卡住了。
主板的具体样貌如下图，上面嵌入的芯片不少，大概有这些：
-红色：英特尔Corem3-7Y30处理器
-橙色：三星KUS020203M-B000NAND闪存
-黄色：三星K4E8E324EB1GBLPDDR31866MHz内存(4枚共4GB)
-青色:MarvellAvastar88W8897无线芯片，包含802.11acWi-Fi、NFC和蓝牙在内的SoC一体式设计
-蓝色：NuvotonNPCT650SBBWXTPMIC
-深蓝：WinbondW25Q128FV128M-bit串行闪存
-粉色：MonolithicPowerSystemsMPS1708和MPSG53
将主板反过来，还有一些芯片，如下：
-红色：Freescale/NXPM22J9VDCKinetisK22F512KB120MHzARMCortex-M4BasedMCU
-橙色：TexasInstrumentsBQ25700A降压-升压型电池充电控制器
-黄色：Re altekALC3269音频编码芯片
对于电池，iFixit表示若是拆解将面临悲剧，无法恢复到原样，这是教训，所以只好让它一直粘着了。全新SurfacePro这块LiPo电池为45Wh(7.57V×5940mAh)大小，对比上一代SurfacePro4电池容量增加了近18%。其竞争对手苹果全的新iPadPro10.5，则提供的是一块30.8Wh的电池。
以下就是微软全新SurfacePro完全拆解的全貌，iFixit表示，全新SurfacePro与上一代SurfacePro4几乎完全相同，最大的差异便是将最后唯一可以升级的SSD模块组件没有了，而是采用焊接直接嵌入主板的形式：
关于为何微软改动SSD的设计iFixit并没有提供解释，只表示微软这样的印象比预期中糟糕。也许是因为这涉及到微软的利益吧，毕竟可更换的话，用户也可找专业的人士换上更大的SSD，1TB版就没那么必要了。当然，嵌入式的SSD也对内部设计省空间有一定的帮助。
iFixit总结称，全新SurfacePro内部拼装口都不是标准的，所以显示屏移除相对棘手，看起来过程较为简化，但是要解决泡沫粘合剂，搞不好就损坏。微软这次内部诸多组件包括显示屏和电池等均大量使用粘合剂，考虑到当更换任何部件时，显示屏是非拆不可的组件，因此相当容易遭到损坏。另外，SSD也不再能够更换了。
iFixit最后提供的可修复性评价仅1分(满分10分)，这就表示全新SurfacePro拆开维修的可修复性非常低，拆开维修非常容易报废。