：1、电池。
2、32768晶振
3、RTC(南桥)。
自动关机：
1、南桥周边。
2、7400、74L4及其周边
3、主机电源功率不够。
主板易烧：
1、电源。
2、COM口控制芯片。
3、COM旁的电阻。
不读内存C1、C6、U1、U6。
1、首先看内存槽是否有接触不良。
2、查看内存的RAS(行选通)、CS(片选)VCC(供电)。
3、查PCI与内存之间的线路，即通过量PCI、内存槽、CPU座上的A、D线来判断北桥芯片的好坏。
4、时钟故障，变有可能导致不读内存。
内存过31，跳了线，还不显示
1、PCI槽上的AD线，此时多为AD线断路。
2、查北桥与南桥之间的数据线。
3、中断故障。
BIOS问题：FF、05、07、41、0B
死机故障的维修：
1、CPU座接触不良。
2、CACHE损坏，运行到一定时间后死机(不能进入WIN98)。
3、BIOS资料丢失。
4、运行大的文件死机时，多为内存出错。
5、P2板死机多为电压故障，时钟故障。
不开机的维修：
1、先查三大条件：VCC、CLK、RESET。
2、在三大条件正常的前提下，测BIOS的确22脚CS，24脚OE。
3、量CPU座AGP、PCI、ISA、SIMM或DIMM的R对地来判断南桥、北桥、I/O芯片的好坏。
4、断开法。
5、排除法(结合其它方法，灵活用)。
6、对换法。
7、波形法(主要查D、A、AD线，控制线有无正常的脉冲)，用示波器测。
8、锁波法：586，连CPU座 A23→VCC。
486，连CPU座 A23→VCC。
锁波的前提：CPU工作的三大条件满足，ISA上的A、D有一点波形。
9、软件诊断法：串并口的检测。
10、数码卡法：(可大致确定故障范围，但不能确定，需结合其它方法共同运用。)
维修步骤：
1、观察主板有无明显短断路。
2、通电、触摸主板各芯片IC是否严重发热或发凉。
3、跳动好线、CPU电压、外频、倍频。
4、通电检测CPU供电正常与否。
5、插上CPU观察数码卡，，若无跳动，首先查CPU工作三大条件，在三大条件满足的前提下测ISA上AD线的波形。
①D或A无波：BIOS、南桥、北桥、BE线路部分。
②D、A均无波：主要查南桥、北桥的工作条件周边及本身。
③D无波：南桥、BIOS部分。
④A、D均无波：只有通过量对地阻值的方法查找故障范围。
⑤A、D均有一点点波，但仍显示FF，可通过波形法，电阻法确定故障范围。
主板易坏元件
①电源：场效应管、电源驱动IC
②I/O芯片、南北桥、BIOS。
③大滤波电容容量减小、漏电烧焦。
④小电阻、小电容等。
维修方法
一、观察法：
观查主芯片，PCB板，电源IC、SIMM槽。
①观查主芯片是否有明显的烧糊，烧焦现象，烧爆。
②不读内存，看SIMM槽是否有短路现象。
二、触摸法：(通电一段时间)：触摸主板的各芯片，IC等，看它是否过热或过凉现象存在。过热：①内部短路，②电源电压高。过凉：①开路，②无供电，③工作条件不满足。
三、电阻法：
ISA：前8条D线对地R相同。
前期20条A线对地R相同(有的板是分段现象)。
后7条A线对地R相同。
后8条D线对地R相同。
它们彼此间一般不超过去时15Ω，IRQ、DRQ、DACK相差 不超过节25Ω。
PCI：
32条AD线线对地R相同，部分主板可能有一条较其它的31条对地小几十Ω属正常。
AGP：
32条AD，32条AD线线对地R相同，SIMM 四个为空脚。
四、波形法：
重要测试点：RESET、SCLK、OSC、BE0-BE7(允许数据地址工作的信号)A3(反映南桥工作的标志)、CS、OE。
五、锁波法：针对照586以下的主板，PⅡ、PⅢ不允许，否则烧CPU)。
将CPU座上的A23-VCC连接起来，通过比较测试点的波，同段同位数据信号波形一致若有不一致，结合电阻法找故障点。(前提：CPU工作三大条件满足，ISA和PCI槽上有点波)。
六、数码卡法：(反应BIOS自检的过程)
FF、00 CPU不工作或工作条件不满足，主板有严重故障(主查CPU工作的三大条件、BIOS、主芯片)。
CI、C6 内存槽(内存条)内存控制部分(主查内存供电，北桥，内存槽，时钟故障等)。
31 应该显示，若不显示，查PCI上的AD线，可能存存在开路或短路。
3d、42
4E 按F1
0041 BIOS可能性较大COMS电路RTC
C1→05→C1→05(循环)
1，内存槽。2，CPU供电。3，I/O芯片。4，KBC。
U1→05→U1→05(循环)
七、逻辑推理法：
主要用于推断TTL、74系列，门电路的好坏。
非门：反向器或门：加法器与门：乘法器
主板常见故障：
1、开机加电无显示。2、无扬声器声。3、键盘不起作用。44、磁盘驱动器不能引导。
性质分类：
1，电源故障2，总线故障3，关键性故障4，非关键性故障
维修八字方针：部、级、路、点、道、管、交、校。
简易判断主板芯片好坏的方法：
1、测阻值。
2、测有时钟输入、无时钟输入(芯片坏)。
3、北桥墩损坏多鼓起来一点。
4、3、3V对地短路多为BGA故障、I/O芯片、时钟发生器、电源IC。
5、DBSY(数据忙信号)：拆理BIOS，插上CPU(三大条件满足)，测无波，北桥坏。
6、新板故障我多为：电源IC，I/O部分，BIOS。旧板故障多为：南桥(FX、VX)，BIOS，I/O。