AMDVega显卡架构的一些初步技术细节已经公开，不过都很晦涩，普通用户更关心的自然还是具体产品会是个什么样子。
VideoCardz今天拿到了一组AMD内部幻灯片，不但介绍了14nmVega10/11核心产品，甚至还首次披露了未来的7nmVega20，而且基本上和早先的传闻相符！
虽然这里说的都是针对ROCm通用计算平台的高性能计算产品，但也能反映出游戏卡的一些基本面貌。
Vega10显卡将成为AMD的新旗舰，2017年上半年推出，采用14nmGFX9(第九代)架构，集成64个计算单元(如果还是每组64个流处理器那就是总计4096个)。
它支持2xFP16(半精度能力为单精度的两倍)、1/16DPFP(双精度能力为单精度的1/16)，浮点性能半精度24TFlops、单精度12TFlops、双精度750GFlops，另外还支持硬件页面管理。当然这些在游戏卡上会大大削弱。
搭载两颗8GBHBM2显存，总容量16GB，带宽达512GB/s，整卡功耗225W。
2017年下半年将看到双芯的Vega10，HBM2显存也翻番到4颗总计32GB，带宽达1TB/s，而整卡功耗为300W。
2018年下半年，我们将迎来Vega20，架构还是GFX9，但是会用上7nm工艺，搭配四颗HBM2显存，容量16-32GB，带宽1TB/s。
专业能力方面，会增强支持1/2DPFP(双精度能力为单精度的一半)、EDC/ECC错误校验，还有GPU点对点通信总线xGMI。
Vega20还会引入下一代PCI-E4.0x16总线，功耗150-300W。
最后这张图展示了AMD高性能计算卡的演进，其中的RadeonProS9Nano就是日前发布的RadeonMI8，Vega10/10X2/112017-2018年陆续登场，而且到了2019年将有再下一代架构Navi，分为Navi10、Navi10X2、Navi11等等。