记得空间里曾流传着这样的一个段子。重要的东西有时也会迟来一步无论爱情还是生活。这就是所谓的后发制人的优势，在字面上的解释中后发制人表示对方先动手，再抓住有利时机反击。在显卡行业也是这样，在NVIDIA率先首发GTX1050/1050TI抢占中低端市场之后，AMD也将祭出杀手锏，发布了专供中国的RX470D。RX470D产品将在RX470的基础规格上再次下放，与GTX1050Ti/GTX1050面对面进行对抗。
正所谓狭路相逢勇者胜，今天为您介绍的就是迪兰RX470D酷能4G显卡的相关特质介绍!与GTX1050Ti/GTX1050的正面交锋马上开始。
其实对于RX470D的出现各方面还是早有准备的，一方面是因为GTX1050/1050TI的强势发布，替代了上一代的GTX950/GTX960。对低端市场有很大的杀伤力，而仅靠一款EX460无法占领低端市场。另一方面也是因为RX470和RX460之间的性能差距过大，用一款缩减版的RX470补足这之间的空缺势在必行。那么对于这款显卡的要求主要集中在一下亮点，首先是性能上能对GTX1050/1050TI产生足够的压制，另外就是价格不能太高。那么RX470D有没有完成这两方面的任务呢？一起来看看迪兰RX470D酷能的评测吧。
显卡及其包装
迪兰RX470D酷能的包装就很有中国范，包装比较简洁是一个抽拉式的设计，盒子正面只有一个大大的红色龙的标志，不过说实话这条龙比较西方化有一股魔幻化的风格和中国传统认识里的龙还是有点差距，迪兰的这块卡还是比较大的，拿在手上也很有份量。
显卡侧面 显卡正面采用双风扇设计，风扇选用迪兰独有的新一代双子座双叶刀锋扇，其扇叶设计在确保噪音低的状况下，风扇进风量能增加20%；同时双子座双叶刀锋扇也是双滚珠轴承风扇，足以应对包括网吧在内的各种恶劣环境，使用寿命更长。显卡背部覆盖有全尺寸的金属背板，可以保证显卡PCB板不受外力而损坏。
显卡拆解赏析
显卡核心在高频运行时会发出大量的热量，在散热设计方面，迪兰470D酷能4G采用铜底+三热管（8mm+6mm+6mm）全镀镍设计的散热器，导热和散热性能出众，可以帮助显卡较快的降温。
散热模块 显卡核心采用了同级少有的6+1相供电，可以为显卡核心在高频运行时提供充足能量保障。而在显卡的外部供电方面则采用了8pin的外接供电。
显卡PCB板 迪兰RX470D酷能显卡基于14nmFinFET工艺制造，内建1792个流处理器，核心频率为1206MHz，显存频率为6600MHz，显存为8枚512M显存，共计4GB。
显示核心
显卡拆解图 迪兰RX470D酷能显卡采用DVI+HDMI+3*DP的设计，全接口组合能够保证可以兼容市面上绝大多数的显示器，并且方便玩家组建多联屏平台。
测试平台硬件环境一览
为保证测试能够发挥显卡的最佳性能，本次测试平台采用最强酷睿芯——Intel酷睿i7-5960X处理器、技嘉X99芯片组主板、影驰GamerDDR4-24008GB四通道内存、安钛克1200w金牌电源组建而成。详细硬件规格如下表所示:
测试用主板：技嘉GA-X99-GamingG1WIFI