无论内存也好，显存也好，其实都是由数量庞大的集成电路组合而成，只不过这些电路，都是需要最后打包完成，这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术，我们先来看看常见的两种封装方式：
TSOP封装技术
TSOP的全名为ThinSmallOutlinePackage，即薄型小尺寸封装，它在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术在PCB板上安装布线。TSOP封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，是比较成熟的一种封装技术，目前常用于低端产品。
BGA封装技术
BGA全名为BallGridArrayPackage，即球栅阵列封装，与TSOP相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可以使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进的一种封装形式，当然，价格也比TSOP封装的要贵，是目前市场上的主流产品。
GDDR1显存
常见的GDDR1显存，一般分为TSOP封装和BGA封装。TSOP封装DDR内存价格低廉，广泛应用在MX4000、FX5200、Radeon9200/9250、9550和6200A这些入门级别显卡上，一般频率可达600MHz(TSOP)或900MHz(mBGA)。
图1
TSOP封装的GDDR1显存颗粒(5ns运行频率400MHz)
图2
MBGA封装的GDDR1显存颗粒(2.8ns运行频率700MHz)
GDDR2显存
GDDR2的真正翻身出现在2005年Q2，GDDR2以全新的x16bit规格和我们见面，更低的工作的电压和更大的单颗容量使得GDDR2迅速火热，但其工作频率并没有大幅提高，一般在800-1000MHz左右。
图3
MBGA封装的GDDR2显存颗粒(2.5ns运行频率800MHz)
GDDR3显存
GDDR3的卖点在于电器性能，GDDR3工作电压要低于GDDR2，在相同工作频率下比起前代内存更为省电，并且拥有更大的单颗容量，。GDDR3低功耗、高频率和单颗容量大这三大优点，使得GDDR3成为目前市场上的主流。一般运行频率为900-1800MHz。
图4
MBGA封装的GDDR3显存颗粒(1.2ns运行频率1600MHz)
GDDR4显存
为了更高的频率，GDDR4应运而生，并被采用在一些旗舰产品中，如ATI的X1950XT，HD2900XT等，高达2000MHz以上的频率带来了巨大的带宽，以满足今后一段时间显卡的需求，不过现在看来成本依然相当昂贵。
图5
MBGA封装的GDDR4显存颗粒(0.8ns运行频率可达2500MHz)