当你问及那个芯片的u盘比较好?我们先来讲解下黑胶体。黑胶体顾名思义是采用USB接口和芯片进行集成。而工厂要加工生产时只需要装上U盘外壳即可使用！多用于迷你系列的U盘，由于密封性特别的好因此防水功能超强！而芯片U盘采用各种零部件组合在一起，因此防水、防震方面就差一些！由于黑胶体U盘是采用封装技术，所以在U盘外观方面就差一点点了！现在就跟随笔者来区别一下两者有哪些区别：
黑胶体U盘
①、黑胶体U盘也叫半成品U盘，是最新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。
②、由于集成度高，导致U盘外壳都千篇一律，相似度较大！芯片U盘1、芯片U盘由于比较灵活，所以可以控制各个部分的加工，U盘外观样式新颖！2、防水、防震性能不如黑胶体U盘，但芯片U盘在读写速度方面较出色！
1、价格因素
越是闻名牌子在价格方面也相对高了许多，可以根据不同的预算来进行选择，或许想以越低价格购买到优质质量，这发生概率将是非常之小！
2、U盘外观的美观度
不同的牌子拥有不同的U盘外观，漂高且实用的款式才是购买的动机！
3、读写速度如何？
测试一个品牌U盘读写速度快慢是重要一个步骤。可以使用U盘测试软件进行真伪测试，读写速度越快证明质量越好！
4、测试是否为升级芯片制造
当将2GB的U盘强制性升级到16GB来出售，相信对于消费者来讲将是一种欺骗性。
5、产品售后服务
避免不到的事情已发生，但发生之后的处理。
当U盘的品牌种类呈上升趋势时，面临的购买选择难题也现实摆在消费者面前，不可否认的是大品牌在U盘质量方面拥有强势地位，一条龙的售后服务团队！一个成品品牌U盘主要由FLASH存储芯片和U盘外壳构成！而不管什么牌子的U盘FLASH存储芯片是无法自已生产，而是进口国外FLASH存储芯片加工制作！因此FLASH存储芯片的好坏也就最终决定了品牌U盘的好坏！
黑胶体简介：
黑胶体（UDP模块）是采用PIP封装技术制作的闪存盘半成品模块。PIP是一体化封装技术的缩写，该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完整的FLASH存储卡成品。
优点：
可以使数码存储产品达到完全防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用，使数据得到更安全可靠的保存。
缺点：
这样的封装对数据恢复却未必是一件好事，因为无法接触到FLASH闪存芯片，对恢复操作造成一定难度。
示例图片：