近段时间，经常有粉丝朋友后台留言表示七月版手机CPU天梯图该更新了。由于最近一个月新发布的手机处理器不多，以至于一直没想着去写。眼看七月已到月底了，根据往期惯例还是每月更新一次吧。
老规矩，下面首先来看下2021年7月手机CPU天梯图精简版，数据与六月版变化不大，大致排名如下。
相关说明：
1、由于手机处理器型号太多，老型号产品，架构老、功耗大，基本已被淘汰，参考价值不大。因此，天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的产品。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，排名仅供大致参考。
3、随着5G网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。
4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名，让大家更好的参考。
七月手机CPU天梯图主要更新：
近一个月，联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商并没有发布新CPU，近高通发布了骁龙888Plus。因此本次天梯图更新，仅增加了一款新处理器，其它的更多是新一代Soc的最新消息。
一、高通
1、新增骁龙888Plus
6月28日晚上，高通正式发布骁龙888Plus处理器。从命名上不难看出，它就是骁龙888的增强版。
与骁龙888相比，骁龙888Plus主要有两大改进。
- 一是CPU超大核心的频率由原本的2.84GHz提高到了3.0GHz，CPU性能有所提升。
- 二是AI引擎的运算力从26TOPS上升到了32TOPS，AI性能提升约为20%。
其它方面，两者区别不大。因此，骁龙888Plus性能相比前者会有所提升，它也因此成为高通目前已发布的处理器中，性能最强的一款。
从目前的消息来看，即将于8月4日发布的iQOO8系列手机将首发骁龙888Plus处理器。此外，目前已知的首批搭载机型还有荣耀Magic3、小米MIX4等等，感兴趣的小伙伴，可以关注下。
2、高通新一代旗舰芯进一步曝光
最新消息显示，高通下一代旗舰芯片可能将会延续888的特性，或被命名为骁龙898，而此前传闻为骁龙895。
根据最新爆料，骁龙898将采用4nm工艺制造，升级到了Armv9架构，配备1+3+2+2的四丛集架构，其中Kryo780超大核基于Cortex-X2（主频高达3.09GHz），Kryo780大核基于Cortex-710，Kryo780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo780能效小核基于Cortex-A510（低频）。GPU也从Adreno660升级到Adreno730，图形性能提升明显。
根据之前曾曝光过的GeekBench5数据显示，骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右，相比骁龙888再次带来大幅升级，安兔兔跑分可能将首次突破百万，将带来顶级性能表现。
二、联发科：天玑2000已在路上性能大增
一直以来，联发科都缺乏有竞争力的高端芯片。从上面的天梯图中，也可以看出，目前联发科高端处理器型号比较少，且性能并无优势。
近段时间，有关联发科下一代天玑2000系列芯片的消息逐渐多了起来。根据知名数码博主爆料，联发科下一代天玑2000旗舰芯片将采用4nm工艺制程，首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，或将首发搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。
从目前的进度来看，天玑2000预计将会在今年底或者明年初开始量产，性能可能会迎来大幅升级。如果天玑2000能够一鸣惊人，或能够对标骁龙888Plus，甚至是骁龙895，值得期待。
三、苹果：A15性能曝光
苹果将于9月中旬发布新一代iPhone13系列新机，将搭载新一代A15处理器。
从目前的爆料来看，A15仿生芯片采用的是台积电第二代5nm+工艺制程，即N5P技术，相比A14搭载的一代5nm工艺提升7％性能，功耗降低15%。采用6核CPU设计，由2个高性能核心和4个高能效核心设计架构。与去年苹果A14芯片相比，CPU核心数量并没有增加，但首次采用SVE2（可伸缩矢量扩展技术二代）技术，CPU性能提高了20%，能效提升了30%。
GPU方面，相比A14芯片的4核心架构，A15芯片将采用5核心架构，在GPU的核心数量上有所增加。性能上，A15芯片的GPU较A14芯片的GPU性能将提升35%左右。
此外，A15芯片将首次集成5G基带（预计为骁龙X60），与A14芯片外挂高通5G基带相比，功耗将会进一步降低，5G网络体验也会有所改进。此外，A15首次加入了WiFi6E支持。
综合对比来看，苹果A15相比上一代A14，在CPU、GPU、基带、功耗控制等方面都有提升。具体来说，A15处理器通过SVE2技术提高CPU的性能，还增加了GPU的核心和ALS处理模块，并改进了5G基带芯片等等，在性能和能效上都呈现了较大幅度提升。
四、其它
1、三星：旗舰芯憋大招
三星芯片目前主要的亮点也是将于今年亮相的Exynos2200旗舰芯片，采用5nmLPE制程，集中5G基带，最大的亮点则是搭载基于AMDRDNA架构的GPU，GPU性能相比前代产品直接暴涨2倍以上，传闻是目前性能最强的移动GPU。
据外媒报道，三星的Exynos2200芯片将在CPU、GPU方面都领先于高通的骁龙895处理器，在GPU上可能比苹果A15芯片的GPU更好，但在CPU上，仍不能与苹果A15芯片的CPU相比。
目前来看，三星旗舰芯片今年可能在憋大招，可能会对骁龙898和苹果A15造成一定的挑战。不过，三星高端芯片在国内，存在感一直不强，最终性能与功耗表现还需等发布之后才能确认。
2、华为：国产麒麟芯太难了
在目前手机芯片厂商中，最难的还是国产华为麒麟芯片了。受美国极限打压影响，华为麒麟芯片的代工厂（台积电/三星）等都被封堵了，导致麒麟芯片无法量产，受此影响华为选择了断臂求生，先是出售了旗下荣耀手机品牌，现在华为系列手机也受到严重的缺芯影响。
根据IDC近日发布的2021年第二季度国内市场手机出货量报告。今年二季度，中国智能手机市场出货量约7810万台，同比下降11%。
其中：
- vivo出货量1860万台，份额为23.8%，拿下第一位置；
- OPPO出货量1650万，份额为21.1%，占据第二；
- 小米二季度出货量为1340万台，份额17.2%，排名第三；
- 第四名和第五名依次是苹果和荣耀，份额为10.9%、8.9%，其中荣耀经历了多次“挫折”，虽份额有所下降，但相比往日呈现慢慢回升的趋势。
而作为前几年国内第一大手机品牌的华为，出货量却已跌出前五，不得不说美国的极限打压下，对华为手机的影响太大了。
据悉，虽然华为自研的麒麟芯片目前无法量产，但华为仍在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。
但由于找不到代工厂商，麒麟9010今年大概率无法量产。华为表示，只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产。
受缺芯影响，华为今晚发布的P50系列手机搭载了自家的麒麟和高通骁龙两种芯片。
不过，华为P50和P50Pro的128GB版本标配是骁龙8884G处理器，不支持5G网络。只有256/512GB版的P50Pro首发麒麟9000，支持5G网络。但由于之前备货的麒麟9000芯片越来越少，P50Pro年底也将用骁龙8884G。
你可能会觉得可笑，都5G时代了，华为还在用4G芯片，没了5G，这不是自降竞争力吗？
但其实这已经是华为能做的最大努力了。
去年底，美方面逐渐开了对华为的限制，高通获得了对华为的供货许可。华为一次性向高通交付了18亿美元的专利费后，高通伸出了“援手”。但可笑的是：美国为了打压华为的5G优势，只能供给4G芯片，5G就别想了。
因此才有了华为P50系列只有少部分用的是之前的麒麟9000库存芯片（支持5G），大部分用的是骁龙8884G版（不支持5G）。
只能说美国太卑鄙，华为太难了。如果华为目前不用高通芯，手机业务可能面临彻底崩溃，企业将面临重大运营问题，麒麟国产芯片将面临无法供养等问题。所以，大家还是需对国产芯多一份理解与支持。
最后附上一张相对完整的手机CPU天梯图完整版，包含大多数老型号处理器。如果您对一些老型号处理器的大致排名感兴趣，可以具体看看。
由于完整版天梯图，处理器型号众多，建议在手机上放大图片或保存到电脑中查看，这样效果更佳。
以上就是2021年7月手机CPU天梯图最新版，相比六月版，主要新增了骁龙888Plus，另外加入了主流芯片厂商新一代旗舰芯的最新消息梳理等，希望对大家有所帮助吧。