五月版之后，已经有一个多月的时间没有更新手机CPU天梯图了，最近后台又有网友留言，表示该更新六月版的了。其实，六月版手机CPU天梯图最近也一直想更新，只不过各芯片厂商基本都没有发布新Soc，以至于排名与五月版几乎没有变化。说实话，没什么新东西写，眼看月底要近了，今天主要按照惯例，每月更新一次，顺便聊聊一些新款Soc的消息吧。
老规矩，先上看下最新的手机CPU天梯图2021年6月精简版，数据与上月版没有变化，大致排名如下。
相关说明：
1、由于手机处理器型号太多，老型号产品，架构过老，且功耗大，早已被淘汰，没什么参考价值。因此，天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的型号。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，以上排名仅供大致参考。
3、随着5G网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。
4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名，让大家更好的参考。
六月手机CPU天梯图主要更新：
由于近一个月，高通、联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商并没有发布新CPU，因此本次天梯图更新，并没有加入新型号，以下主要是网曝的部分主流厂商新款Soc最新消息。
一、高通：下一代骁龙895旗舰芯曝光
按照以往的惯例，骁龙888的下一代继任者将于今年年底正式登场，2022年年初量产商用。
前不久，据国外知名的爆料者MauriQHD透露，高通下一代骁龙处理器代号为SM8450（骁龙888代号为SM8350），或命名为骁龙895，将采用三星4nm工艺打造，集成了SnapdragonX655G调制解调器。
不过需要注意的是，这里所说的4nmLPE工艺其实就是基于5nm而来的5nmLPA（第三代5nm）方案改名，因为这样更容易做营销，而实际上5nmLPA和4nmLPE在性能上却没有太大的不同。
据悉，新一代骁龙895升级到了Armv9架构，GPU也从Adreno660升级到Adreno730，图性能会有很大的提升。
目前，有关骁龙895采用的是三星还是台积电代工仍然存在争议，从目前爆料来看，依然由三星代工的可能性很大。
不过，前OPPO副总裁发文表示，他认为高通下一代旗舰芯片大概率不会再由三星单独供应商了，毕竟口碑并不是很好，加入台积电应该是大概率事件。
沈义人指出，对于新工艺新制程各家吃透的水平有高有低，双供应商肯定比单供应商更保险些，我并没有说三星就一定差，而是高通大概率会选择同时由三星、台积电双供应商代工。
综合来看，目前关于下一代芯片的命名暂时还无法确认，命名或为骁龙895，与骁龙888相比，将拥有更强的5G集成基带，CPU和GPU性能更强，配置全方位升级。预计，新款Soc将于12月份前后正式登场。
二、联发科：4nm旗舰芯明年上半年推出3nm芯片开发中
据博主@数码闲聊站最新爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器将跳过5nm，直接使用基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，预计今年Q4试产，并在2022年实现量产。
这样来看，联发科很可能计划天玑2000系列跳过5nm，将在业内率先推出4nm处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产。网曝，OPPO、vivo、小米等多家厂商可能会使用。
据悉，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用CortexX2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位肯定会超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。
此外，还有供应链还表示，联发科也在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯片，预计也是台积电第一批产能。
综合来看，联发科正在往高端芯片上发力。联发科无线通信事业部李彦辑，近日在接受采访时也发表过类似的想法。李彦辑表示，联发科正走在高端的路上，未来我们每年持续推出新品，从旗舰开始不断推进，请大家拭目以待。
三、苹果：下发A15芯片iPhone13已开始量产
据Digitimes透露，苹果已经向台积电下单了大量的A15订单，为iPhone13系列的生产提前做准备。预计，苹果今年的秋季发布会不会再次延迟，将在9月份准时举行。
A15芯片将采用N5P工艺打造，也就是第二代5nm制程，其层面的性能进一步增加，功耗进一步降低，性能相比A14至少有20%的提升，同时还能提高30%的效率。
从目前的消息来看，A15相比上一代A14至少会有三大提升。
第一，A15的综合性能将比A14提升20%左右，不再挤牙膏。
第二，能效比继续提高30%，重点依然放在提升续航上；
第三，5G基带将升级到高通最新的骁龙X65，采用三星最先进的4nm制程，信号表现更好，且功耗可以降低30%以上。
综合来看，苹果A15的提升方向，主要是增强性能，并从各方面降低功耗，提高手机续航。同时iPhone13系列的电池也已经曝光，容量普遍都有提升，已为iPhone13Pro系列加入120Hz高刷屏做好了准备。
另据消息称，台积电目前正在为2022年下半年给苹果公司供应3nm的A16芯片做准备。台积电新的3nm工艺芯片相比于上代将会有15%的性能提升，同时还能提高30%的效率，将会在2022年三季度之后进入大规模量产。
四、其它
三星下一代Exynos2200旗舰芯片将会在今年正式亮相，工艺方面与当前的Exynos2100采用相同的5nmLPE，但其将会搭载一个基于AMDRDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。
同时，得益于新一代工艺的加持组合，三星Exynos2200也将会带来顶级的计算性能、能效表现，且在AMDRDNA架构的加持下，这款芯片将打通手机、平板和PC，在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。
据悉，Exynos2200将有两种版本，一是针对安卓手机，二是针对笔记本，后者可能类似高通的cx系列，频率、功耗更加开放，GPU性能说不定能直逼甚至领先AMDAPU。
不过，三星高端芯片在国内存在感并不强，且经常会出现爆料初期性能虚高的情况，大致了解下即可。
最后说下华为，在目前主流的手机芯片厂商中，最难的是国产华为麒麟芯片了。受美国打压中国高端芯片影响，麒麟芯片目前只有设计能力，而无量产能力，主要是台积电和三星受禁令影响，无法为华为芯片代工。
根据之前的爆料，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。
不过，由于找不到顶级代工厂商，麒麟9010今年大概率无法量产。目前，华为能做的是只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产。
受此影响，华为手机等各项业务遭受严重损失。有消息称，华为下一代旗舰机型，可能会采用高通或联发科芯片，自家芯片由于无法生产，只能晾着，太难了。
最后附上一张相对完整的手机CPU天梯图完整版，包含大多数老型号处理器。如果您对一些老型号处理器的大致排名感兴趣，可以具体看看。
由于完整版天梯图，处理器型号众多，建议在手机上放大图片或保存到电脑中查看，这样效果更佳。
以上就是2021年6月最新手机CPU天梯图更新，相比上月版变化不大，主要加入了一些主流芯片厂商新一代旗舰新的最新消息，希望依然能够对大家有所帮助吧。