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CPU-酷睿i7-12700K
intel全新一代处理器，12代酷睿升级了什么？
12代酷睿相较于前几代升级点主要来自2个方面：制程上的提升和架构上的变化
12代酷睿没有沿用经典的14nm制程，而使用了全新的10nm制程，MTr/mm2（同一平面下的晶体管密度）达到了100亿，相比上一代翻了大概2.5倍。这个晶体管密度理论上是比TSMC1代的7nm工艺更高的，不过因为台积电的7nm工艺已经升级过一次了，比如AMD去年发布的Ryzen5000，使用的就是台积电二代的7nm制程，晶体管密度为110MTr/mm，相比intel10nm工艺密度还是要更高一点的。
最大的变化就是引入了混合架构设计，每颗处理器内都包含了2种核心，分别是：
代表高性能的大核心P核（Performance-Core）
以及效能小核心E核（Efficiency-Core）
值得注意的是12代酷睿的大小核设计，和手机芯片的大小核思路完全不一样啊，手机芯片的大小核设计主要是为了省电：大核心工作小核心就歇着了，小核心工作大核心就歇着。
i7-12700K单核性能相比上一代i7-11700K提升了24%，与旗舰i9-11900K相比，成绩也提升了17.3%。这代处理器的单核性能比AMD锐龙5000系列都要高许多。
多核成绩方面，处理器的CPU-Z跑分相比上一代i9-11900K、i7-11700K大幅提升将近50%，与AMD旗舰处理器R9-5900X的测试成绩相当。
主板-ROGSTRIXZ690-AGAMINGWIFID4吹雪
银白战甲再升级，主板颜值新高度
ROG吹雪系列主板以高颜值著称，本次ROGSTRIXZ690吹雪主板将颜值又提升到了一个新的高度。主板拥有了全新的战甲设计，在之前银白战甲的基础上加以改进强化，全新设计装甲纹理和新加入的白色覆盖件，让整块主板的机甲感更强，和雪武战姬的动力装甲形成了一致性，信仰感更加十足。
主板散热装甲的鳍片造型也进一步和雪武战姬形态进行了统一，代入感更强。主板芯片组散热装甲上融入了一个潮流ROG理线带的设计，丰富了主板上的设计元素，让主板看上去不那么冰冷。
RGB元素在本次ROGSTRIXZ690吹雪主板上得到了强化，VRM散热装甲上方加入了全新的RGB灯光元素，同时该部分也经过精心的设计，灯光透过全新设计的ROG信仰图腾导光板，打造出更具层次感的立体效果，带来更加出众的视觉效果。
16+1强劲供电，存储规格大幅提升
除了颜值够看，配置上ROGSTRIXZ690吹雪主板也毫不妥协。为了适应第12代酷睿处理器在供电需求上的提升，ROGSTRIXZ690吹雪主板采用了16+1供电模组，MOSFET采用了Visha新一代的SIC659，拥有整合上下桥的NexFET一体式设计，单颗可承载80A电流，能够提供充足的电流供应。
供电接口采用了双8PinPROCOOL高强度供电接口，特制实心接针设计，降低阻抗坚固耐用，充分满足处理器的供电需求。主板配备了超大的VRM散热鳍片、特质电感导热贴与芯片组散热片，实现高效散热，可以很好的满足玩家超频时供电部分的散热需求。
内存方面，ROGSTRIXZ690吹雪主板依旧搭载的是4条DDR4DIMM内存插槽，支持双通道DDR45333+(OC)的高频DDR4内存。虽然没有支持DDR5让部分发烧玩家觉得有些遗憾，但该主板的定位其实是主流爆款Z690主板，DDR5在上市初期产品价格高昂，性能提升有限。对于主流玩家来说，DDR4依旧是当下换代初期的高性价比选择，可以帮助玩家以更小的成本快速切换到新平台。主板还搭载了华硕OptiMemIII内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性。
Intel第12代酷睿支持面向未来的PCIe5.0规范，带来了大幅的带宽提升。ROGSTRIXZ690吹雪主板拥有2条PCIe×16插槽和1条PCIe×1插槽，主插槽支持PCIe5.0×16模式，第2条则为PCIe3.0×4或PCIe3.0×4/×4模式。
主插槽采用了高强度安全插槽技术，拥有更高强度以应对旗舰显卡。同时，该插槽旁还设计有一个ROG显卡易拆键，玩家只需要按下按钮，就可以轻松解锁显卡的PCIe插槽，让用户不在因为显卡拆卸麻烦而苦恼，可以说是从玩家的实际使用场景做了充分的考虑，非常人性化。
存储部分，借助第12代酷睿带来的大幅带宽提升，ROGSTRIXZ690吹雪主板也为玩家提供多达4个M.2SSD插槽，其中主M.2SSD插槽来自主板直出的PCIe通道，支持PCIe4.0×4。其余三个M.2SSD插槽则来自Z690芯片组，同样也支持PCIe4.0×4。散热部分，所有的M.2插槽都配备了厚重的铝制散热片和高导热系数硅脂垫，主M.2SSD插槽还额外提供了M.2散热背板，有助于确保高性能SSD即使在气流受限的情况下也能提供最佳性能。此外，该主板也搭载了之前就广受玩家好评的M.2Q-LATCH便捷卡扣设计，无需工具即可拆卸安装M.2SSD。主板还板载雷电4接针，玩家可自行购买搭配相关雷电设备，享受高达40Gb/s的带宽。
网络方面，ROGSTRIXZ690吹雪主板配备了IntelI225-V2.5Gb有线网卡，还板载2×2WiFi6无线网卡，能够为玩家提供更高的网络传输速度和更低的网络延迟，即便处于复杂的网络环境中亦能体验高质量网络环境。同时主板还搭载了AI智能网络技术，专为初学者、资深玩家等用户而设计，旨在协助玩家更好的优化网络设置，进而带来流畅、不卡顿的游戏体验。
RTX3070UltraOC
七彩虹RTX3070UltraOC显卡的设计风格与细节做工。在外观方面，这块显卡采用了“蒸汽波元素”风格，显卡表面由渐变色亮片拼接，粉色与蓝色的过渡柔和自然，兼具了时尚和美感，而且很有辨识度。七彩虹RTX3070UltraOC显卡不但在设计方面加入了很多巧思，而且也兼具了实用性，目的就是在保持更好稳定性的同时，还能充分展现出玩家的个性
在散热组件方面，这块显卡采用了6根6mm散热管，“回流焊”工艺让热管和散热鳍片结合成一体，让其拥有更好的散热效率。另外其背板也加入了不少时尚潮流元素，不但能增加颜值，而且可以进一步固定PCB板，并帮助整体的散热。
其采用了NVIDIA AMPERE架构，CUDA数量为5888，核心频率为1725Mhz（这款显卡可以一键超频到1770Mhz），显存容量和位宽分别为8GB和256Bit。
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CPU-酷睿i9-12900KF
i9-12900K，16核（8颗性能核与8颗能效核）24线程设计，拥有30MB三级缓存和14MB二级缓存。在英特尔TurboBoostMax3.0加持下，最大频率可以达到5.2Ghz，性能核基础频率为3.2GHz，最大睿频达到5.1GHz，能效核基础频率2.4GHz，最大睿频达到3.9GHz，搭载英特尔UHD770显卡。PBP功耗为125W，而MTP功耗则为241W；
主板-ROGSTRIXZ690-AGAMINGWIFID4吹雪
还是选择ROGSTRIXZ690-AGAMINGWIFID4吹雪上面有详细介绍这里就不重述了
华硕RTX3070-O8G-GAMING
华硕TUF-RTX3070-O8G-GAMING采用了新一代的TUFGAMING设计美学，整体风格和上一代有了较大的不同，重新设计后的TUFGAMINGLOGO显得更加简洁和年轻化。散热器的设计更加具有硬派电竞风，跃肩式装甲上的TUFGAMING文字和RGBTUFGAMING灯光非常抢眼。
散热方面，华硕TUF-RTX3070-O8G-GAMING同样采用了新一代2.7槽设计的MaxContact散热器，全金属打造的散热装甲外壳非常扎实。散热风扇配备了三个9cm的双滚珠轴承轴流风扇，扇叶的外围采用环形密封设计，能够有效提高向下的风压，即使在低转速下也能有更强的散热效果。与此同时，中央风扇还与两侧风扇保持反向旋转设计，可以更好的防止乱流，更快的将热量排出。该风扇也支持0dB技术，GPU核心温度低于55℃时将完全停转，减少低负载时的噪音，给玩家带来更好的游戏体验。
TUF-RTX3070-O8G-GAMING拥有双BIOS设计，分别对应性能和静音两种模式，玩家可以通过显卡上的按钮进行切换，选择适合自己的模式。接口上该显卡采用了2×HDMI2.1+3×DP1.4的设计，足以满足玩家驳接多个显示设备的需求。
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CPU-AMD3970X
现在，基于全新7nm工艺、Zen2架构的第三代ThreadRipper终于如约而至，首发最高还是32核心64线程，但是取消了16核心的“入门款”(毕竟锐龙已经上来了)，而且后期还会增加64核心128线程的顶级型号3990X，与数据中心里的第三代霄龙完全持平！
三代ThreadRipper同样采用了chiplets小芯片设计，内部同时集成四颗CPUDie(每个八核心)和一颗I/ODie，可以灵活地大大提升计算密度，基本上想要多少核心就可以做到多少核心
三代ThreadRipper已经宣布有三款型号，首发两款三代ThreadRipper已经宣布有三款型号，首发两款
ThreadRipper3960X：24核心48线程，基准频率3.8GHz，加速频率最高4.5GHz，二级缓存12MB，三级缓存128MB，热设计功耗280W
ThreadRipper3970X：32核心64线程，基准频率3.7GHz，加速频率最高4.5GHz，二级缓存16MB，三级缓存128MB，热设计功耗280W
相比于二代同样核心线程数的2970WX、2990WX，基准频率分别提升了800MHz、700MHz，加速频率都提升了300MHz，二级缓存容量不变，三级缓存翻番，热设计功耗只增加了30W
除了工艺架构规格的升级，三代ThreadRipper还有一个重大变化，那就是采用了新的sTRX4接口，与现在的TR4相比针脚数量、布局其实不变，还是4096个，但是电压、数据定义都发生了变化，因此不再向下兼容，需要搭配新的TRX40芯片组(本质就是X570)。
华硕PrimeTRX40-Pro
大主板厂商为了对新一代HEDT性能王者进行适配，纷纷推出了多款全新的TRX40芯片组主板。作为华硕PRIME产品线旗下的高端产品，华硕PRIMETRX40-PRO拥有简洁时尚的外观设计、毫不缩水的用料、以及丰富的拓展性，致力于为内容创作者、专业设计师等用户提供出色的使用体验。不过第三代锐龙Threadripper处理器为了更强的拓展性，因此采用了的全新SocketsTRX40插槽，必须要搭配全新的TRX40芯片组主板才可点亮，而不再兼容此前TR4接口的X399芯片组主板。
全新的SocketsTRX40插槽，虽然针脚触点数量和SocketTR40同样是LGA4094（散热器孔位没变），不过两个插槽的针脚定义并不相同。如果购买AMD第三代锐龙Threadripper处理器，那么必须要选择全新的TRX40芯片组主板搭配使用，当然AMD也表示过TRX40芯片组是一个长期平台，未来可支持多代产品，有很强的升级潜力。
作为HEDT平台，华硕PRIMETRX40-PRO主板可支持最大容量256GB的4通道DDR4内存，还可OC至4666MHz以获得更大性能。
主板的CPU供电为8＋8PIN设计，两个插口分别位于顶部左右两端。并采用了金属加固的ProCoolII设计，提供额外的稳定性和散热能力。
丽台RTXA500024G
2021NVIDIAGTC开发者大会英伟达发布新上6款基于安培架构的专业显卡型号：桌面平台的RTXA5000和RTXA4000，以及移动平台的RTXA5000、RTXA4000、RTXA3000和RTXA2000，面向艺术家、设计师、工程师等人群。英伟达似乎还是坚定贯彻落实Arm战略不动摇，发布会上还透露，未来RTX笔记本显卡将支持Arm架构CPU，将光追和AI技术带到Arm平台上
RTXA5000G102核心，6144个CUDA核心，等于移动版RTX3080，但显存更高具备256-bit16GBGDDR6，功耗80-165W，双插槽体积，配备四个DP1.4输出接口，支持双路NVLink、vGPU虚拟化。
RTXA5000原本猜测会降级使用GA104核心，没想到和RTXA6000一样都是GA102大核心，CUDA核心精简到8192个(没有对应游戏卡)，还有256个张量核心、64个光追核心，大约等于RTXA6000的四分之三，同时介于RTX3080、RTX3090之间。
性能低了接近30％，FP32浮点性能27.8TFlops(每秒2.78万亿次计算)，光追性能54.2TFlops，张量性能222.2TFlops，整卡功耗从300W来到230W
显存方面是完整的384-bitGDDR6ECC，带宽也是768GB/s，就是容量减半至24GB，双卡并联可获得48GB。
它还支持NVIDIARTXvWS软件，支持多个高性能虚拟工作站实例，远程用户可共享一块卡