线切割电脑主板怎么是旧的(pcb如何切割板子)

1. pcb如何切割板子

V-CUT 就是V形切割，一刀下去并不把板子切透，在板子背面同样的位置在切一刀也不切透，要切割的地方从截面来看是上下两个V形的，只有中间连着， 所以要是双面V-CUT效果就是只要轻轻一掰，PCB板就会断开，一般用来做拼板或加工艺边用的，在贴完芯片后出厂时掰断。有些塑料拼装玩具也是这样做的，打开时是一张平板，然后把有用的部分掰下来组装成玩具。

2. pcb如何切割板子视频

纠正一下，usb转485。

1.先把软件用熟把，目前常用的有AD，Cadence,PADS。建议你问一下你们公司用的哪款，买本书。照着书上把原理图先会画。

1)原理图封装，原理图接线。

2)PCB器件封装，PCB布局布线。

3)layout一个简单板子。

2.绘制好的PCB，你可以自己投到"嘉立创"上，打个样板。双层板10*10cm的普通工艺，10张也就50元。顺便在他们家买本可制造性设计，不贵，也就20元。了解一下厂家制版工艺。

要是不了解厂家的制版工艺，有些没头脑的设计，厂家是做不出来的，或者制作成本很高。(我第一次画的4层板，就设计的盲埋孔，导致成本由200元上升到2000元，后来在厂家的建议下，调整为通孔)。

3.板子到了，自己买点元器件学着用烙铁焊接。可以慢慢加难度。比如先从0805封装再焊接0603,0402封装。芯片焊SOP8->QFP->QFN封装。自己学着焊，不会问人加多联系。我之前焊QFN封装还是在网上找的人家的焊接视频。

4.然后你可以回过头来，了解芯片的功能，为什么这样设计。学会看芯片的数据手册，有些控制还得和嵌入式软件沟通。不然和MCU或者SOC相接错了，嵌入式软件也会由于硬件问题导致无法操控。

5.多练，多学。出错也不要大惊小怪。很正常，一般都第一版PCB都或多或少有问题。找齐问题，第二版改正即可。

3. pcb切割板子形状

先随意画一个圆弧，然后双击圆弧，修改圆弧的半径，起始角度和终止角度。 然后将画好的圆弧复制，然后粘贴到要修改为圆角的位置，修改原来的直角或锐角即可。

4. pcb切割板子时出现错误

可以取2－3panel印刷锡浆，不贴片直接过回流焊，如果锡成球形或扩散性差，，则表示pcb焊盘受到污染或氧化。

一般只有OSP或喷锡板才会发生氧化现象，镀金板发生氧化一般都是PCB镀金层过薄或受到污染．

轻微氧化可用工业酒精擦洗再快速生产，一般可以解决这问题。

5. pcb板怎么切割

　　第一步：联系工厂

　　将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂，等待专业人士提供报价并下单。

　　第二步：开料

　　根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

　　第三步：钻孔

　　在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。

　　第四步：沉铜

　　用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

　　第五步：图形转移

　　将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

　　第六步：图形电镀

　　在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

　　第七步：退膜

　　用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

　　第八步：蚀刻

　　用化学试剂铜将非线路部位去除。

　　第九步：绿油

　　将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

　　第十步：字符

　　在线路板上印制一些字符，便于辩认。具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

　　第十一步：镀金手指

　　在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

　　第十二步：成型

　　通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。

　　第十三步：测试

　　通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

6. pcb如何切割板子形状

现在看到的是飞线，表示元件引脚之间有连线，没有布线，还不是导线的。 当板子上有很多集成电路时，这些飞线交叉是难免的，也是分不开的。 通常是集成电路按一个方向布局，摆放整齐了，注意间距。不用管那些交叉的飞线，等到布线时，在底层和顶层分别布导线时，导线是不会交叉的。

7. pcb如何切割板子图

pcb全流程知识，生产流程：

首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。

接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。

下一步把图纸给PCB厂家，他们首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。

打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。

沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。

8. pcb怎么切割板子

你好，理论上可以用一平方的覆铜板制作10*10cm的小板一共100块！

实际情况并非如此，PCB生产需要将平米的大材料切割为稍小的板子来加工，否则机器无法生产；

然而切割为稍小的材料由于技术原因还会有不同程度的浪费，具体大小不同厂家是略有不同的，大致可以生产60-75块左右~~~

目前，不同板材的价格不一，大致在100多一平米，如果算成品PCB，那么一平米价格大概在600以上，难度越大，层数越高费用就越高！！！

9. pcb如何切割板子图片

PCB拼版主要有三种常用方法：

1、V割

V割，又称V-CUT，是在两个板子的连接处画一个槽，这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。另外V割一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，所以在拼版时可以尽量在一条直线上。注意在两个板子之间给V割留有间隙，一般0.4mm就可以，V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。做好的V割拼板

由于V割只能走直线，所以只适用于规则PCB板的拼板连接。对于不规则的PCB板，比如圆形的，就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，下面介绍一下邮票孔。 

2、邮票孔

邮票孔是拼板的另一种连接方式，一般在异形板中使用的较多，之所以称之为邮票孔，是因为掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，

邮票孔拼版是在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。

通常绘制好的邮票孔拼板

3、空心连接条

空心连接条连接方式和邮票孔类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。这种方式有一个缺点就是板子掰开之后会有一个很明显的凸点，而邮票孔的凸点由于被过孔分开所以不怎么明显。既然这样为什么还要使用这种方式呢？直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物

10. pcb切割板子后3d只有绿色了

原因有很多种：

1、板子设计的时候铜皮分布不均，压合后出现翘曲；

2、板子受到外界冷热冲击，急冷急热的情况；

3、板材质量不好；

4、拼板尺寸太大；

5、板子不规则。预防的方法：主要是让生产拼板的铜皮分布均匀，如遇到大片区域无铜皮的，用阻流块填充；避免板子急冷急热，比如从烤箱取出来的时候让它自然冷却，不要采用物理降温的方式。