拆手机主板拆出一堆emmc内存芯片,一开始制作了两套,做了两个128GU盘,速度还满意!还剩下好多片子,拿一个64G的练练手,DIY了一个TYPE-C接口的U盘,大家看看。
两个128G的U盘
DIY过程就不介绍了,明天透明树脂封死!
正面看着还行
背面线路焊接的有点乱
速度作为U盘的话还不错了
之前那个U盘在滴胶时,树脂胶从底部渗进接口里了,不能拔插!一开始感觉也不好看,干脆重新做一个吧。
有朋友提到DAT4~7没用到,影响速度,干脆换个主控。
这次换了迈科微的MW6688,因为是手机用,3.0主控没有意义。外围原件少,不过和EMMC之间飞线多了不少,一共12根线(先前只需要8根),这个倒是无所谓。
开始工作
先焊好DAT0~2,垫一张名牌焊DAT3~7,两层中间有一定间隙,防止短路。
焊接过程没拍完,滴胶过程也没拍。
这次滴胶时有改了,TYPE-C口滴胶前稍微加热,灌入助焊剂。完工后清洗干净就可以了。
出模
砂纸工具打磨
初次打磨定型
细磨之后晶莹剔透的很好看~
背面飞线也好看啊~
剩下就是抛光了,苦于没有工具抛的更亮了,凑合用吧!
临时加工一个USB转接口,链接电脑用
完工!2.0这速度也是可以了!连续存20G外面温度不烫手,内部多少度就不知道了。只是温,不烫